历史总是惊人地相似。

20世纪80年代，处于巅峰时期日本半导体产业，第一次在市场占有率方面超越美国，成为全球最大半导体生产国，也因此受到了美国的限制。

1985年，美国把日本拉上了半导体产业不当竞争的谈判桌，美日之间的“芯片战争”由此打响。第二年，日本通产省被迫与美国商务部签订《日美第一次半导体协议》，限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本的市场，但效果并不尽如人意。1989年美国再次和日本签订了《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。此后，日本半导体产业一路下坡，最终失去优势，将战略阵地撤回到了半导体设备和材料领域，而美国仍然占据半导体的价值高地，主导行业发展。

如今，美国似乎又想将这一幕在中国重演，将华为、中芯国际、海康、大华等一众半导体相关企业列入“实体清单”实施出口管制，以图限制中国半导体产业的发展。

但中国不是日本。

中国大陆已经占据了全球半导体消费总量的35%，移动互联网、智能设备、新能源汽车、5G等新技术、新产品高速发展背后，是需求旺盛的新兴半导体应用市场；承接第三次半导体产业转移，中国在封装测试和中低端芯片设计等环节，已经具备了参与全球竞争的能力，在全球半导体产业链获得了一席之地。中国有底气也有能力建立起自主可控的半导体产业体系。

美国限制刺激了国民的安全神经，似乎一夜之间，“芯片”与“国运”联系到了一起。有谁能想到，芯片——这一在毫厘方寸间集成数亿晶体管的精密元件，这一默默在隐秘角落之中，高速工作的机器之心、计算之脑，会成为2020年国民度最高的话题之一。

数亿国民关注、数千企业参与、千亿资金入场、近百投资机构押注……一场半导体行业的建设热潮在疫情黑天鹅之下掀起。越来越多的海外半导体专家、工程师归国参与到这一浪潮当中，越来越多的创新在半导体行业里涌现，越来越多“卡脖子”的关节被一点点打通，中国正在一点点在世界半导体版图中找到自己的位置。

可以大胆预测，未来十年，中国将有希望逐步建成一个以AI、5G、物联网等新兴技术为锚，以巨大的市场需求为水，以科技巨头为船的既自主，又开放的半导体产业体系。

而这风起云涌的2020年，也许正是一切的开端。